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应用材料公司申请用于半导体制造的气体回收系统等专利,可使来自腔室的未反应气体回收再利用:再回收
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金融界2025年7月9日消息,国家知识产权局信息显示,应用材料公司申请一项名为“用于半导体制造的气体回收系统、基板处理系统及相关设备及方法”的专利,公开号CN120283087A,申请日期为2023年
2025-09-04
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